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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2020    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Forming and packing process of high density mental micro-channel heat sink 会议论文 7th Asia International Symposium on Mechatronics, AISM 2019, Hangzhou, China, 2019-09-19 作者:  Lv, Hui;  Zhao, Wen 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/02