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浏览/检索结果: 共27条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Percussion drilling on nickel-based alloy with thermal barrier coatings using femtosecond laser 期刊论文 Optik, 2019, 卷号: 194 作者:  Zhai, Zhaoyang;  Wang, Wenjun;  Mei, Xuesong;  Li, Ming;  Li, Xun 收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2019/07/27 Femtosecond laser  Nickel-based alloy  Thermal barrier coatings  Percussion drilling  Film cooling hole   Power electronics assemblies having opticondistors and an embedded active cooling chip 专利 专利号: US10388810, 申请日期: 2019-08-20, 公开日期: 2019-08-20 作者:  DEDE, ERCAN M 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/24 23.9 W, 985 fs Chirped Pulse Amplification System Based on Yb:YAG Rod Amplifier 期刊论文 IEEE Photonics Journal, 2019, 卷号: 11, 期号: 4 作者:  Wang, Na Na;  Wang, Xiang Lin;  Zhang, Ting;  Zhang, Wei;  Hu, Xiao Hong 收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2019/08/11 Yb:YAG rod  chirped pluse amplification  ultrafast pulse   Optical element package having excellent thermal characteristics 专利 专利号: WO2019132077A1, 申请日期: 2019-07-04, 公开日期: 2019-07-04 作者:  CHEONG, SAE HANSOL;  LEE, SANG SOO;  SONG, JAE HO 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31 3D printer with cooling function 专利 专利号: US20190202124A1, 申请日期: 2019-07-04, 公开日期: 2019-07-04 作者:  LEE, BYOUNG-BAG;  PARK, JI-SUNG;  HAN, SEUNG-WON 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/30 Laser system for atomic clocks and sensors 专利 专利号: US10340658, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02 作者:  BOYD, MARTIN M.;  PATTON, BRIAN R. 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/24 Laser system with mechanically-robust monolithic fused planar waveguide (PWG) structure 专利 专利号: WO2019125517A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27 作者:  STROHKENDL, FRIEDRICH P.;  USHINSKY, MICHAEL;  YANEVICH, JEFFREY P. 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Printed circuit board and method for producing a printed circuit board 专利 专利号: US10327325, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18 作者:  EDLINGER, ERIK;  KIESLINGER, DIETMAR 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Laser device 专利 专利号: US10326255, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18 作者:  HONDA, MASAHIRO;  MATSUDA, MUNEKAZU 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal 专利 专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13 作者:  HARRIS, DANIEL W.;  DITRI, JOHN;  HAHN, JOSEPH W.;  MCNULTY, MICHAEL K. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30