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浏览/检索结果: 共17条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：力学研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Efficacy and Safety of Transglutaminase-Induced Corneal Stiffening in Rabbits 期刊论文 TRANSLATIONAL VISION SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 8, 期号: 6, 页码: 9 作者:  Wu Y;  Song WJ;  Tang Y;  Elsheikh A;  Shao YF(邵颖峰) 收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2020/03/11 transglutaminase  cornea crosslinking  biomechanics   Study of coupled effect of impingement jet cooling of kerosene with solid structure 期刊论文 SCIENCE CHINA-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2019, 卷号: 62, 期号: 11, 页码: 2021-2028 作者:  Du MM(杜蒙蒙);  Zhong FQ(仲峰泉);  Xing YF(邢云绯);  Zhang XY(张新宇) 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2020/03/21 impingement jet cooling  hydrocarbon fuel  heat transfer enhancement  fluid-solid coupling   A high-strength heterogeneous structural dual-phase steel 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2019, 卷号: 54, 期号: 19, 页码: 12898-12910 作者:  Gao B;  Pan ZY;  Li JS;  Ma Y(马彦);  Cao YY 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2019/09/09 Molecular dynamics simulation of helium ion implantation into silicon and its migration 期刊论文 NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION B-BEAM INTERACTIONS WITH MATERIALS AND ATOMS, 2019, 卷号: 456, 页码: 53-59 作者:  Liu L;  Xu ZW;  Li RR;  Zhu R;  Xu J 收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2019/10/14 Molecular dynamics simulation  Ion implantation  Helium  Si  Annealing   Numerical study of convective heat transfer of a supersonic combustor with varied inlet flow conditions 期刊论文 ACTA MECHANICA SINICA, 2019, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 943-953 作者:  Fan WH(范文慧);  Zhong FQ(仲峰泉);  Ma SG(马素刚);  Zhang XY(张新宇) 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2020/03/11 Wall heat flux  Numerical simulation  Ethylene  Supersonic combustor   Single-leg weight limit of fixation model of simple supracondylar fracture of femur 期刊论文 ACTA MECHANICA SINICA, 2019, 卷号: 35, 期号: 4, 页码: 926-939 作者:  Bai GY;  Xu XH(许向红);  Wang JH;  Sun N 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2019/10/14 Simple supracondylar fracture of femur  Early weight bearing  Single-leg weight limit   Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74 作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/27 Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis