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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：力学研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74 作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/27 Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis