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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ruggedness Characterization of Bonding Wire Arrays in LDMOSFET-Based Power Amplifiers 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 页码: 1032-1041 作者:  Lin, Liang;  Hua, Yu-Jie;  Zhou, Liang;  Wu, Qi;  Mao, Junfa 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 Bonding wire array  breakdown temperature  electro-thermo-stress (ETS)  finite-element method (FEM)  laterally diffused metal oxide semiconductor (LDMOS)  power amplifier (PA)  ruggedness testing  thermal and stress failure