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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microfabricated optical apparatus with grounded metal layer 专利 专利号: US10050409, 申请日期: 2018-08-14, 公开日期: 2018-08-14 作者:  GUDEMAN, CHRISTOPHER S. 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/26 THERMAL MANAGEMENT OF THE HOTSPOTS IN 3-D INTEGRATED CIRCUITS 期刊论文 THERMAL SCIENCE, 2018, 卷号: 22, 期号: 4, 页码: 1685-1690 作者:  Wang, Kang-Jia;  Sun, Hong-Chang;  Li, Cui-Ling;  Wang, Guo-Dong;  Zhu, Hong-Wei 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11 thermal  3-D integrated circuit  micro-channel  thermal through-silicon  vias   Fabrication and Optimization of High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias Electroplating for 3D Inductor 期刊论文 MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9 作者:  Li, Haiwang;  Liu, Jiasi;  Xu, Tiantong;  Xia, Jingchao;  Tan, Xiao 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 through-silicon-vias (TSV)  high aspect ratio  control variable method  electroplating  three-dimensional (3D) inductor