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In situ differentiation and generation of functional liver organoids from human iPSCs in a 3D perfusable chip system 期刊论文
LAB ON A CHIP, 2018, 卷号: 18, 期号: 23, 页码: 3606-3616
作者:  Tao, Tingting;  Wang, Yaqing;  Wang, Hui;  Deng, Pengwei;  Chen, Wenwen
收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2019/06/20
In situ differentiation and generation of functional liver organoids from human ipscs in a 3d perfusable chip system 期刊论文
Lab on a chip, 2018, 卷号: 18, 期号: 23, 页码: 3606-3616
作者:  Wang, Yaqing;  Wang, Hui;  Deng, Pengwei;  Chen, Wenwen;  Guo, Yaqiong
收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2019/05/08
Investigations of vibration cutting mechanisms of Ti6Al4V alloy 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 148, 页码: 510-530
作者:  Sun ZT(孙宗涛);  Shuang F(双飞);  Ma W(马维)
收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2018/12/12
Insights into the Confined Crystallization in Microfluidics of Amorphous Calcium Carbonate 期刊论文
CRYSTAL GROWTH & DESIGN, 2018, 卷号: 18, 期号: 11, 页码: 6538-6546
作者:  Zeng, Youpeng;  Cao, Jianwei;  Wang, Zhi;  Guo, Jianwei;  Zhou, Qiqi
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2018/12/28
Andrographolide inhibits breast cancer through suppressing COX-2 expression and angiogenesis via inactivation of p300 signaling and VEGF pathway 期刊论文
Journal of Experimental & Clinical Cancer Research, 2018, 卷号: 37, 期号: 1
作者:  Peng,Yulin;  Wang,Yan;  Tang,Ning;  Sun,Dongdong;  Lan,Yulong
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2024/05/07
Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:  Gao, LY;  Zhang, H;  Li, CF;  Guo, JD;  Liu, ZQ
收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/12/25
金属振动切削过程的数值模拟及理论分析 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2018
作者:  孙宗涛
收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2018/05/25
Mechanism of the crack propagation in the chip root in dry hard orthogonal turning of the hardened steel 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 138, 页码: 272-281
作者:  Tang, Linhu;  Gao, Chengxiu;  Shen, Hao;  Lin, Xiaojun;  Zhang, Ling
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/15
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05
Numerical analysis of chip formation mechanisms in orthogonal cutting of Ti6Al4V alloy based on a CEL model 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIAL FORMING, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: 185-198
作者:  Shuang F(双飞);  Chen XY;  Ma W(马维)
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2018/10/30

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