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| 一种高光谱图像传感器的单片集成方法 专利
专利号: CN201610214392.0, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2016-07-06
作者: 崔虎山; 项金娟 ; 贺晓彬; 杨涛; 李俊峰
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| 可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆及相应的处理方法 专利
专利号: CN201810266977.6, 申请日期: 2018-12-21, 公开日期: 2018-07-31
作者: 张文伟
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| 一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法 专利
专利号: CN109038206A, 申请日期: 2018-12-18, 公开日期: 2018-12-18
作者: 李密锋; 方娜; 陈如山; 王艳; 程宗鸿
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| 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置 专利
专利号: CN109038209A, 申请日期: 2018-12-18, 公开日期: 2018-12-18
作者: 杨鑫
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| 一种涂胶装置 专利
专利号: CN201610565195.3, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2016-10-12
作者: 张文奇; 薛海韵; 曹立强; 宋崇申
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| 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法 专利
专利号: CN108931719A, 申请日期: 2018-12-04, 公开日期: 2018-12-04
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 金属电极的沉积方法 专利
专利号: CN108899756A, 申请日期: 2018-11-27, 公开日期: 2018-11-27
作者: 逯心红; 郝润豹; 尚飞
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| 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法 专利
专利号: CN108831850A, 申请日期: 2018-11-16, 公开日期: 2018-11-16
作者: 贾旭涛; 赵克宁; 刘丽青; 张广明; 肖成峰
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| 一种承片台 专利
专利号: CN201510520156.7, 申请日期: 2018-11-09, 公开日期: 2016-01-06
作者: 夏洋; 李楠; 陈波
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| 一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710575956.8, 申请日期: 2018-11-09, 公开日期: 2017-09-29
作者: 侯煜; 刘嵩; 张紫辰
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