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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows 期刊论文 INTERMETALLICS, 2018, 卷号: 96, 页码: 1-12 作者:  Ma, H. R.;  Kunwar, A.;  Shang, S. Y.;  Jiang, C. R.;  Wang, Y. P. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 Intermetallics  In situ  Joining  Interfaces  Finite-element modeling   Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling 期刊论文 INTERMETALLICS, 2018, 卷号: 93, 页码: 186-196 作者:  Kunwar, Anil;  Guo, Bingfeng;  Shang, Shengyan;  Raback, Peter;  Wang, Yunpeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 Intermetallics  Anisotropy  Joining  Microstructure  Finite-element modeling  Electron microscopy, scanning