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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design route and optical analysis of curved compound-eyes towards thermal reflow and hot embossing fabrication processes 会议论文 International Symposium on Optoelectronic Technology and Application 2016 (OTA16), Beijing，China, 2016 作者:  Si Di;  Jian Jin 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/01/13 Initial thermal stress and strain effects on thermal mechanical stability of through silicon via 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2016 Sun, Yunna; Sun, Shi; Zhang, Yazhou; Luo, Jiangbo; Wang, Yan; Ding, Guifu; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 IC packaging and fabricating  Thermal load  Initial thermal stress and deformation  Thermal mechanical reliability  THROUGH-SILICON  FATIGUE  COPPER  TSV  VIAS   Fabrication of multifunctional components in a glass chip with femtosecond laser direct writing 期刊论文 科学通报, 2016, 卷号: 61, 期号: 6, 页码: 567 作者:  Liao Y(廖洋);  Wang P(王鹏);  Qiao LL(乔玲玲);  Lin JT(林锦添);  He F(何飞) 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2017/12/25 Fabrication of multifunctional components in a glass chip with femtosecond laser direct writing 期刊论文 科学通报, 2016, 卷号: 61, 期号: 6, 页码: 567 作者:  Lin JT(林锦添);  Liao Y(廖洋);  Cheng Y(程亚);  Wang P(王鹏);  Qiao LL(乔玲玲) 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2017/12/25