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科研机构
微电子研究所 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2016 [3]
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发表日期:2016
内容类型:专利
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半导体器件制造方法
专利
专利号: US9418835, 申请日期: 2016-08-16, 公开日期: 2016-03-26
作者:
刘金彪
;
李俊峰
;
王桂磊
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提交时间:2017/06/12
半导体器件制造方法
专利
专利号: US9385212, 申请日期: 2016-07-05, 公开日期: 2016-03-10
作者:
秦长亮
;
马小龙
;
王桂磊
;
朱慧珑
;
殷华湘
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2017/06/12
半导体器件制造方法
专利
专利号: US9337102, 申请日期: 2016-05-10, 公开日期: 2016-03-17
作者:
王桂磊
;
殷华湘
;
秦长亮
;
马小龙
;
朱慧珑
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/06/12
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