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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9418835, 申请日期: 2016-08-16, 公开日期: 2016-03-26
作者:  刘金彪;  李俊峰;  王桂磊
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9385212, 申请日期: 2016-07-05, 公开日期: 2016-03-10
作者:  秦长亮;  马小龙;  王桂磊;  朱慧珑;  殷华湘
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9337102, 申请日期: 2016-05-10, 公开日期: 2016-03-17
作者:  王桂磊;  殷华湘;  秦长亮;  马小龙;  朱慧珑
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