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科研机构
大连理工大学 [2]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2015 [2]
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发表日期:2015
内容类型:会议论文
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Interfacial reactions in Cu/Sn/Cu(Ni) systems during soldering under temperature gradient
会议论文
16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11
作者:
Zhao, Ning
;
Zhong, Yi
;
Huang, Mingliang
;
Ma, Haitao
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提交时间:2019/12/09
solder joint
thermomigration
inteifacial reaction
intermetallic Compound
Effects of Soldering Temperature and Cooling Rate on the as-Soldered Microstructures of Intermetallic Compounds in Sn-0.7Cu/Cu Joint
会议论文
16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11
作者:
Guo, Bingfeng
;
Kunwar, Anil
;
Ma, Haoran
;
Liu, Jiahui
;
Li, Shuang
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/09
IMC
morphology
cooling
temperature
synchrotron radiation
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