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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9136181, 申请日期: 2015-09-15, 公开日期: 2014-06-05
作者:  周华杰;  陈大鹏;  许高博;  徐秋霞;  朱慧珑
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9012965, 申请日期: 2015-04-21, 公开日期: 2012-07-19
作者:  罗军;  赵超
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