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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of microstructure and Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 12, 页码: 5269-5276 M. N. Wang; J. Q. Wang; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2015/01/14 3.5-percent nacl solution  electrochemical corrosion  polarization  characteristics  alloys  surface  joints   Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236 M. N. Wang; J. Q. Wang; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2014/04/18 lead-free solders  3.5-percent nacl solution  electrochemical corrosion  ga solder  reliability  surface  alloys  joints  tin  sn