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西安光学精密机械研究... [4]
沈阳自动化研究所 [1]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2014 [5]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2014
内容类型:专利
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Silicon-Based Cooling Package for Light-Emitting Devices
专利
专利号: US20140321489A1, 申请日期: 2014-10-30, 公开日期: 2014-10-30
作者:
KIM, GERALD HO
;
KIM, JAY EUNJAE
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
一种WIA-PA无线网络适配装置的供电电路
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103888271A, 申请日期: 2014-06-25,
作者:
赵雪峰
;
曾鹏
;
徐洪垚
;
牛泽田
;
郑军
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2014/07/31
Silicon-based cooling package for laser gain medium
专利
专利号: US8755418, 申请日期: 2014-06-17, 公开日期: 2014-06-17
作者:
KIM, GERALD, HO
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/24
Method and apparatus for super radiant laser action in half wavelength thick organic semiconductor microcavities
专利
专利号: US8748219, 申请日期: 2014-06-10, 公开日期: 2014-06-10
作者:
TISCHLER, JONATHAN R.
;
YOUNG, ELIZABETH R.
;
NOCERA, DANIEL G.
;
BULOVIC, VLADIMIR
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/26
Silicon-Based Lens Support Structure And Cooling Package With Passive Alignment For Compact Heat-Generating Devices
专利
专利号: US20140000856A1, 申请日期: 2014-01-02, 公开日期: 2014-01-02
作者:
KIM, GERALD HO
;
KIM, JAY EUNJAE
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/31
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