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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2013    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigations of Silicon Wafer Bonding Using Thin Al and Sn Films for Heterogeneous Integration 其他 2013-01-01 Zhu, Zhiyuan; Wang, Shaonan; Xu, Yichao; Wang, Guanjiang; Pi, Yudan; Wang, Peiquan; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Yu, Min; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 Wafer bonding  heterogeneous integration  Al  Sn  MEMS  DEVICES   Device for the measurement of anchor torsional strength in MEMS devices 其他 2013-01-01 He, Jun; Zhao, Danqi; Huang, Xian; Lin, Chen; Yang, Fang; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 Anchor design for microdevice fabricated by silicon-on-glass process based on bonding strength consideration 其他 2013-01-01 He, Jun; Yang, Fang; Zhao, Danqi; Huang, Xian; Wang, Wei; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13