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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2010     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Diffusion and adhesion properties of Cu films on polyimide substrates 期刊论文 2010, 2010 Liang, T; Liu, YQ; Fu, ZQ; Luo, TY; Zhang, KY 收藏  |  浏览/下载：4/0 Change of sheet resistance of high purity alumina ceramics implanted by Cu and Ti ions 期刊论文 2010, 2010 Li, DX; Zhang, JZ; Yu, M; Kang, JC; Li, WZ 收藏  |  浏览/下载：2/0 Electroless Cu deposition on a TiN barrier in CuSO4-HF solution 期刊论文 2010, 2010 Zhong, S; Yang, ZG; Cai, J; He, HJ; Wen, JS; Liu, C 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/06/15 CUCL2-HNO3 BASED CHEMISTRY  COPPER METALLIZATION  THIN-FILMS  TITANIUM NITRIDE  SEED LAYERS  DIFFUSION  SILICON  TEXTURE  ULSI  TAN  Electrochemistry  Materials Science, Coatings & Films