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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2009    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2470-2478 H. Y. Guo; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 Solder thermal interface materials  thermal cycling  thermal resistance  crack propagation  joints  fatigue  shear