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半導体レーザ素子 专利
专利号: JP2008311472A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25
作者:  北嶋 久義;  内田 智士
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受発光素子、及び光ピックアップ装置 专利
专利号: JP2008204510A, 申请日期: 2008-09-04, 公开日期: 2008-09-04
作者:  島田 直人
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Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink 专利
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:  NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.;  OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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Semiconductor laser module 专利
专利号: US7387452, 申请日期: 2008-06-17, 公开日期: 2008-06-17
作者:  KOYAMA, ETSUO;  MATSUMURA, HIROYOSHI;  HAYASHI, SHOJIRO
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