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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2008    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer bonding with intermediate parylene layer 其他 2008-01-01 Shu, Qiong; Huang, Xianju; Wang, Ying; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/10 基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术 期刊论文 功能材料与器件学报, 2008 楼夏; 金星; 金玉丰; 李志宏 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12 聚合物 键合 圆片级封装 PMMA