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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2006    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 低能Ar+离子束辅助沉积Cu、Ag、Pt薄膜 会议论文 2006全国荷电粒子源、粒子束学术会议, 2006 江炳尧; 冯涛; 任琮欣; 柳襄怀 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/18 离子束 辅助沉积 薄膜 Cu Ag Pt   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Coupling effects at Cu(Ni)-SnAgCu-Cu(Ni) sandwich solder joint during isothermal aging 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 417, 期号: 1-2, 页码: 143-149 Xia, YH; Xie, XM; Lu, CY; Chang, JL 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 WT-PERCENT CU  LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  SN-3.5-PERCENT-AG SOLDER  BUMP METALLIZATION  SN  NI  ALLOYS  REFLOW  MICROSTRUCTURE   Mechanical properties of arrayed Pb-free tin bump and its interfacial reaction with Ni-PUBM during reflow process 期刊论文 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings, 2006, 页码: 51-54 Zhu, DP; Le, L 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC COMPOUND FORMATION  FLIP-CHIP TECHNOLOGY  SN-3.5AG SOLDER  AG SOLDER  METALLIZATION  RELIABILITY   Crystallization and C-RAM application of Ag-doped Sb2Te3 material 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGY, 2006, 卷号: 127, 期号: 2-3, 页码: 228-232 Xu, JQ; Liu, B; Song, ZT; Feng, SL; Chen, BM 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/24 GE2SB2TE5 FILM  THIN-FILMS  RESISTANCE  STORAGE  MEMORY