QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2006    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Mechanical properties of arrayed Pb-free tin bump and its interfacial reaction with Ni-PUBM during reflow process 期刊论文 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings, 2006, 页码: 51-54 Zhu, DP; Le, L 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC COMPOUND FORMATION  FLIP-CHIP TECHNOLOGY  SN-3.5AG SOLDER  AG SOLDER  METALLIZATION  RELIABILITY   The influence of substrate bias in I-PVD process on the properties of Ti and Al alloy films 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2006, 卷号: 17, 期号: 11, 页码: 931-935 Zhang, WJ; Yi, L; Tao, K; Ma, Y; Chang, PY; Wu, J 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 THIN-FILMS  ELECTROMIGRATION  TEXTURE  INTERCONNECTS  MICROSTRUCTURE  METALLIZATION  UNDERLAYER  ROUGHNESS   离子注入SOI材料的总剂量辐照效应研究 学位论文 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 张恩霞   收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/06 SOI  氧氮共注  SIMOX  总剂量辐照效应  Pseudo-MOS     Improvement of total-dose irradiation hardness of silicon-on-insulator materials by modifying the buried oxide layer with ion implantation 期刊论文 CHINESE PHYSICS, 2006, 卷号: 15, 期号: 4, 页码: 792-797 Zhang, EX; Qian, C; Zhang, ZX; Lin, CL; Wang, X 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 IMPLANTING NITROGEN  RADIATION RESPONSE  THERMAL OXIDES  SIMOX  CHARGE  ELECTRON  OXYGEN  HOLE  TRANSISTORS  TECHNOLOGY