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Packaging base for semiconductor elements 专利
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者:  YEN, HSIEN-CHENG;  LEE, HUNG-SHENG;  WU, MING-CHO;  OU, SZUTSUN-SIMON
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Lateral heat spreading layers for epi-side up ridge waveguide semiconductor lasers 专利
专利号: US7061022, 申请日期: 2006-06-13, 公开日期: 2006-06-13
作者:  PHAM, JOHN T.;  BRUNO, JOHN D.;  TOBER, RICHARD L.
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Stepped manifold array of microchannel heat sinks 专利
专利号: US7058101, 申请日期: 2006-06-06, 公开日期: 2006-06-06
作者:  TREUSCH, HANS-GEORG;  SRINIVASAN, RAMAN
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Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same 专利
专利号: EP1039596B1, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31
作者:  KURAMACHI, TERUHIKO, C/O FUJI PHOTO FILM CO., LTD.
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Flexible electric heat driven micro pliers, comprises drive part of V-shaped beam array, and clamp body integrated flexible structure made of high-resistance polycrystalline silicon material without any assembling. 专利
申请日期: 2006-01-01, 公开日期: 2006-02-15
作者:  CHU J HAO X WANG L GUAN L
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