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西安光学精密机械研究... [4]
大连理工大学 [1]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2006 [5]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2006
内容类型:专利
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Packaging base for semiconductor elements
专利
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者:
YEN, HSIEN-CHENG
;
LEE, HUNG-SHENG
;
WU, MING-CHO
;
OU, SZUTSUN-SIMON
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/30
Lateral heat spreading layers for epi-side up ridge waveguide semiconductor lasers
专利
专利号: US7061022, 申请日期: 2006-06-13, 公开日期: 2006-06-13
作者:
PHAM, JOHN T.
;
BRUNO, JOHN D.
;
TOBER, RICHARD L.
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提交时间:2019/12/24
Stepped manifold array of microchannel heat sinks
专利
专利号: US7058101, 申请日期: 2006-06-06, 公开日期: 2006-06-06
作者:
TREUSCH, HANS-GEORG
;
SRINIVASAN, RAMAN
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
专利
专利号: EP1039596B1, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31
作者:
KURAMACHI, TERUHIKO, C/O FUJI PHOTO FILM CO., LTD.
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/24
Flexible electric heat driven micro pliers, comprises drive part of V-shaped beam array, and clamp body integrated flexible structure made of high-resistance polycrystalline silicon material without any assembling.
专利
申请日期: 2006-01-01, 公开日期: 2006-02-15
作者:
CHU J HAO X WANG L GUAN L
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提交时间:2020/01/02
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