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Analysis of Si/GaAs Bonding Stresses with the Finite Element Method 期刊论文
半导体学报, 2006, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 1906-1910
作者:  Cao Yulian;  Chen Lianghui;  Wu Xuming
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Fabrication of a Silicon-Based Microprobe for Neural Interface Applications 期刊论文
半导体学报, 2006, 卷号: 27, 期号: 10, 页码: 1703-1706
作者:  Pei Weihua
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