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浏览/检索结果: 共46条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2002    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 单晶硅作为新型的基因芯片基底的探索 其他 2002-01-01 孙豳; 武巍; 洪莲; 赵新生 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/10/24 基因芯片  硅(111)表面  寡聚核苷酸  酯缩合反应  共价键合  反复使用  gene-chip  silicon(111) surface  oligodeoxynucleotide  ester condensation reaction  covalent immobilization  reusability   多孔硅表面性质导致电致发光的进一步论证 期刊论文 电化学, 2002 张占军; 李经建; 张波; 蔡生民 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/10/24 多孔硅  电致发光  甲酸-甲酸钠  电解  循环伏安   Ab initio and topological study of interactions between SiH4-nXn, (n=0-3, X = F and Cl) and BH3 期刊论文 journal of physical chemistry a, 2002 Hu, SW; Wang, XY 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION  HYDROGENATED AMORPHOUS-SILICON  FILMS  ENERGIES  PRESSURE  SURFACES  BORANE  DICHLOROSILANE  CHLOROSILANE  SPECTROSCOPY   Synthesis and dielectric properties of nano Si/C/N powders 期刊论文 材料化学杂志, 2002 Huan, J; Zhou, WC; Fa, L 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 MECHANICAL-PROPERTIES  SILICON  CONDUCTIVITY  TEMPERATURE  COMPOSITES   硅上后热氧化钛膜制备氧化钛及其电学特性 期刊论文 半导体学报, 2002 朱晖文; 赵柏儒; 刘晓彦; 康晋锋; 韩汝琦 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/10/23 高k材料  热氧化  直流磁控溅射  high k materials  thermally oxidation  DC magnetron sputtering   对异型硅岛实现的厚膜全耗尽SOI MOSFET的模拟研究 期刊论文 电子学报, 2002 杨胜齐; 何进; 黄如; 张兴 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/10/23 异型硅岛  厚膜全耗尽SOI  Kink效应   An analytical expression for predicting wearout lifetime of thin gate and tunneling oxide 期刊论文 固体电子学, 2002 Xu, MZ; Tan, CH 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 tunneling oxide  defect hopping conduction  intrinsic breakdown  predicting wearout lifetime  DEPENDENT DIELECTRIC-BREAKDOWN  SILICON DIOXIDE FILMS  MODEL  FIELD  RELIABILITY  DEGRADATION  CONDUCTION  SIO2-FILMS  MECHANISM  STRESS   Improvement of RCA transistor using RTA annealing after the formation of interfacial oxide 期刊论文 ieee电子器件汇刊, 2002 Chun, ZL; Yan, JH; Fei, YH; Zhi, GY; Jun, NB; Xian, MB 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 bipolar transistors  oxidation  rapid thermal annealing  surface cleaning  SEMICONDUCTOR   An SOI-MEMS technology using substrate layer and bonded glass as wafer-level package 期刊论文 sensors and actuators a physical, 2002 Li, ZH; Hao, YL; Zhang, DC; Li, T; Wu, GY 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 micromachining  SOI  wafer-level package  MEMS   A new analytical model for the surface field distribution and optimization of thin film SOI RESURF devices 期刊论文 international journal of electronics, 2002 He, J; Zhang, X; Wang, YY 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/10 BREAKDOWN VOLTAGE  MOSFETS