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STM热化学烧孔方式的信息存储--写入脉冲幅值和脉宽对信息点尺寸的影响 其他
2001-01-01
雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范
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DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较 其他
2001-01-01
雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范
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