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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2001    学科主题：Metallurgy & Metallurgical Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of aging and thermal cycling on the microstructure and shear strength of SnAgCu surface mount solder joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2001, 卷号: 37, 期号: 4, 页码: 439-444 Shawkret, A; Du, LQ; Sun, ZG; Sheng, M; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/03/24 ELECTROLESS NI-P  KINETICS  FATIGUE   Effects of Ag-Pd and Ni on the joint shape, microstructure and shear strength of lead-free surface mount solder joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2001, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 647-652 Shawkret, A; Sheng, M; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC GROWTH  FATIGUE