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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：1998    学科主题：力学     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal-mechanical interface crack behaviour of a surface mount solder joint 期刊论文 Finite Elements in Analysis and Design, 1998, 卷号: 30, 期号: 1-2, 页码: 19-30 作者:  Wu CML;  Lai JKL;  Wu YL(吴永礼) 收藏  |  浏览/下载：788/66  |  提交时间：2007/06/15