镁合金微弧氧化技术的研究进展 | |
董凯辉 ; 宋影伟 ; 单大勇 ; 孙硕 ; 韩恩厚 | |
刊名 | 表面技术 |
2015-03-20 | |
期号 | 3页码:74-80+99 |
关键词 | 微弧氧化 镁合金 耐蚀性 氧化工艺 成膜机理 原位封孔 |
中文摘要 | 结合国内外微弧氧化技术的研究成果,综述了成膜过程火花放电机理及陶瓷层的生长过程,总结了电解液组成、电源类型、工作模式、电参数以及基体材料等对微弧氧化膜性能的影响。根据近年来微弧氧化技术用于镁合金表面处理的发展状况,介绍并分析了几种封孔处理的优化方法,重点介绍了工艺更为简单的原位封孔技术。同时也对镁合金微弧氧化技术的发展趋势和应用前景进行了展望。 |
公开日期 | 2015-05-11 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/74123] |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 董凯辉,宋影伟,单大勇,等. 镁合金微弧氧化技术的研究进展[J]. 表面技术,2015(3):74-80+99. |
APA | 董凯辉,宋影伟,单大勇,孙硕,&韩恩厚.(2015).镁合金微弧氧化技术的研究进展.表面技术(3),74-80+99. |
MLA | 董凯辉,et al."镁合金微弧氧化技术的研究进展".表面技术 .3(2015):74-80+99. |
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