超疏水粘附Ni-Cu-P合金镀层的一步电沉积法制备及其力学性能研究

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	超疏水粘附Ni-Cu-P合金镀层的一步电沉积法制备及其力学性能研究
	曾志翔 ; Quanyao Yu 1, 2, Zhixiang Zeng 1, Wenjie Zhao 1, Minghua Li 1, Xuedong Wu 1, Qunji Xue 1
	2012-10-28
会议名称	第九届全国表面工程大会
会议日期	2012-10-26
会议地点	浙江宁波
页码	559—564
通讯作者	曾志翔
中文摘要	本论文通过一步电沉积法在低合金钢基底上制备了高机械强度超疏水高粘附Ni-Cu-P合金镀层。这种镀层通过扫描电子显微镜（SEM）表征，表面为菜花状的微纳米结构。镀层的成分通过能谱和X-ray衍射进行了表征，显示镀层是有Ni、Cu、P三种元素组成的晶体镀层。镀层的润湿行为通过接触角仪进行了测量，发现镀层为超疏水超粘附镀层。通过纳米压痕发现镀层的硬度相比纯镍镀层有了很大的提高。文章解释了镀层的生长机理及疏水机理。这种镀层具有广泛的应用价值，比如微液滴转移、防护涂层、纳米微阵列结晶制备等等。
会议录	第九届全国表面工程大会暨第四届全国青年表面工程论坛论文集
会议录出版地	浙江宁波
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/10184]
专题	宁波材料技术与工程研究所_宁波所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	曾志翔,Quanyao Yu 1, 2, Zhixiang Zeng 1, Wenjie Zhao 1, Minghua Li 1, Xuedong Wu 1, Qunji Xue 1. 超疏水粘附Ni-Cu-P合金镀层的一步电沉积法制备及其力学性能研究[C]. 见:第九届全国表面工程大会. 浙江宁波. 2012-10-26.