印制电路板低温等离子体表面改性工艺

	印制电路板低温等离子体表面改性工艺
	王治伟 ; 王军 ; 杨涛 ; 王慧
刊名	电镀与涂饰
	2022-10-15
卷号	41 期号:19 页码:1398-1402
英文摘要	针对印制电路板(PCB)表面润湿性差的问题，对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果，研究了气压和放电功率对PCB等离子体处理效果的影响。结果表明，低温等离子体的处理效果远优于化学湿法处理。在放电功率500 W、气压0.4 MPa和温度25°C的条件下等离子体处理3 s后，PCB对水的接触角降至14.8°，润湿性较好。
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/66347]
专题	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
作者单位	1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 2.苏州科技大学电子与信息工程学院 3.苏州科技大学物理科学与技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	王治伟,王军,杨涛,等. 印制电路板低温等离子体表面改性工艺[J]. 电镀与涂饰,2022,41(19):1398-1402.
APA	王治伟,王军,杨涛,&王慧.(2022).印制电路板低温等离子体表面改性工艺.电镀与涂饰,41(19),1398-1402.
MLA	王治伟,et al."印制电路板低温等离子体表面改性工艺".电镀与涂饰 41.19(2022):1398-1402.