基于热控薄膜冲孔深度的仿真分析

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	基于热控薄膜冲孔深度的仿真分析
	郭润兰; 马海龙
刊名	中国包装
	2015-12-18
期号	2015年12期页码:32-35
关键词	热控薄膜冲孔仿真冲孔深度
ISSN号	ISSN：1003-062X
英文摘要	热控薄膜以其优异的综合性能,在尖端高新技术领域发挥着非常重要的作用。冲孔后的冲孔质量和薄膜表面质量受到诸多因素的影响,如冲孔速度、张力、冲孔深度、冲孔设备等。文中采用ANSYS/LS-DYNA模拟冲过过程,分析冲孔过程的应力应变分布,获得最佳的冲孔深度值,进而得到最好的冲孔效果。
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/6302]
专题	机电工程学院
作者单位	兰州理工大学机电工程学院
推荐引用方式 GB/T 7714	郭润兰,马海龙. 基于热控薄膜冲孔深度的仿真分析[J]. 中国包装,2015(2015年12期):32-35.
APA	郭润兰,&马海龙.(2015).基于热控薄膜冲孔深度的仿真分析.中国包装(2015年12期),32-35.
MLA	郭润兰,et al."基于热控薄膜冲孔深度的仿真分析".中国包装 .2015年12期(2015):32-35.