| 题名 | 真空电热挤压烧结成形制备高体积分数SiC_p/6061Al复合材料的研究 |
| 作者 | 魏富中 |
| 答辩日期 | 2017 |
| 导师 | 阎峰云 |
| 关键词 | SiC_p/Al复合材料 IGBT基板 均匀性 热物理性能 力学性能 |
| 学位名称 | 硕士 |
| 英文摘要 | 高体积分数SiC_p/Al复合材料因具备高热导率、低热膨胀系数、高比强度等突出的热物理性能及其力学性能,其应用也从军事、航空航天等领域普及到民用市场,如大功率民用电子、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率基板、无线基站、汽车电子、高亮度LED(发光二极管)等,是目前研究最热的复合材料之一。传统的制备方法各有缺点,进而限制了复合材料的量产,目前对SiC_p/Al复合材料的制备工艺及性能的研究报告很多,但是对于SiC_p/Al复合材料不同位置性能分布均匀性的研究报告较少。本文以持续加压和点动加压两种不同的加压方式为条件,采用真空电热挤压烧结成形技术制备60%SiC_p/6061Al复合材料,通过对其热物理性能、力学性能、密度、硬度的测试以及微观组织分析,考察圆形SiC_p/6061Al复合材料在径向方向及轴向方向的性能分布,结果表明:(1)采用真空电热挤压烧结成形技术制备的SiC_p/6061Al复合材料,成形性好,试样表面光滑平整,从微观形貌来看,增强体SiC颗粒分布均匀,组织较致密;(2)热导率在径向方向的变化规律为中心部位热导率低于边缘区域,在轴向方向的变化规律为与石墨动压头接触面的热导率高于与石墨静压头接触面的热导率,其热膨胀系数在径向方向的变化规律为中心部位的热膨胀系数高于边缘区域,与热导率在径向方向的变化规律相反;(3)抗折强度在径向方向的变化规律为边缘区域的抗折强度高于中心部位的抗折强度,其密度、硬度在径向方向的变化与抗折强度的变化规律相一致;(4)在点动加压条件下,SiC_p/6061Al复合材料的各项性能均有所提高,并且在径向方向及轴向方向的变化规律与持续加压条件下的相一致。 |
| 语种 | 中文 |
| 页码 | 54 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/92543]  |
| 专题 | 兰州理工大学 |
| 作者单位 | 兰州理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏富中. 真空电热挤压烧结成形制备高体积分数SiC_p/6061Al复合材料的研究[D]. 2017. |
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