| 一种激光清洗辅助的电镀加工方法 | |
| 孙博宇; 赵吉宾; 乔红超; 陆莹; 曹治赫 | |
| 2020-06-02 | |
| 著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种激光清洗辅助的电镀加工方法，属于电镀加工方法技术领域。该方法是在对金属基体电镀前，先通过低功率激光处理待镀金属基体表面，除去基体表面的油污、粉尘；再通过高功率激光处理，在基体表面形成具有微凹坑状的表面熔融层；最后进行电镀处理。本发明采用激光直接作用于待镀金属基体表面，对基体表面进行清洗的同时使基体表面形成微凹坑状的熔融层，从而提高电镀过程中基材表面与镀液的接触面积，提高镀层结合力。 |
| 申请日期 | 2018-11-27 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 公开 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/27198]  |
| 专题 | 工艺装备与智能机器人研究室 |
| 作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙博宇,赵吉宾,乔红超,等. 一种激光清洗辅助的电镀加工方法. 2020-06-02. |
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