Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应

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	Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应
	何向明 ; 张荣发 ; 向军淮 ; 多树旺 ; 李明升 ; 戎利建
	2005-10-14
会议名称	第十届全国青年材料科学技术研讨会
会议日期	2005-10-14
会议地点	长沙
关键词	温度记忆效应 Ti-Ni-Cu合金形状记忆合金不完全相变
中文摘要	本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,％)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19'→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又"恢复"到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制.
会议主办者	中国有色金属学会;中国材料科学研究会
会议录	中国有色金属学报
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://210.72.142.130/handle/321006/70424]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	何向明,张荣发,向军淮,等. Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应[C]. 见:第十届全国青年材料科学技术研讨会. 长沙. 2005-10-14.