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	Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs)
	SU CHUNG-YI; WANG TAK KUI
	2012-06-06
著作权人	AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.
专利号	DE102011081752A8
国家	德国
文献子类	发明申请
其他题名	Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs)
英文摘要	A known flip-chip assembly manufacturing process is augmented by process steps of the invention to create a VCSEL flip-chip assembly comprising a plurality of semiconductor devices having respective arrays of a small number of VCSELs thereon, which are mounted on a substrate to form a large array of VCSELs that are precisely optically aligned with their respective optical coupling elements.
公开日期	2012-06-06
申请日期	2011-08-29
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93109]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	SU CHUNG-YI,WANG TAK KUI. Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs). DE102011081752A8. 2012-06-06.

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