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采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究
沈桂芬 ; 姚朋军 ; 丁德宏 ; 付世 ; 张宏庆 ; 范军 ; 王振波
2003-09-01
会议名称第八届敏感元件与传感器学术会议
会议日期2003-09-01
会议地点北京
关键词TMAH 粗糙度 腐蚀速率 各向异性腐蚀
中文摘要TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液.本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论.此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义.
会议主办者中国仪器仪表学会;中国电子学会;中国航空学会
会议录第八届敏感元件与传感器学术会议论文集
会议录出版者中国仪器仪表学会
会议录出版地北京
语种中文
内容类型会议论文
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/70218]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
沈桂芬,姚朋军,丁德宏,等. 采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究[C]. 见:第八届敏感元件与传感器学术会议. 北京. 2003-09-01.
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