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	半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法
	文少剑; 黄海翔; 廖东升
	2018-11-16
著作权人	深圳市杰普特光电股份有限公司
专利号	CN108827603A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法
英文摘要	一种半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法，包括工作台、功率检测装置、光纤移动装置、及连接功率检测装置的数据处理装置；功率检测装置包括光功率计探头、安装在光功率计探头上的光阑、及连接光功率计探头的功率采集器；数据处理装置连接功率采集器，并读取功率采集器的功率检测数据；光纤移动装置包括位移控制机构，位移控制机构包括导轨组件、滑动设置在导轨组件上的位移台、及驱动位移台相对导轨组件移动的驱动组件。通过光纤移动装置对输出光纤进行移动，及功率采集装置对输出光纤的输出功率进行检测，数据处理装置根据输出光纤与光阑之间的距离分析得出半导体激光器输出的最大数值孔径的具体大小，从而自动完成最大数值孔径的测量。
公开日期	2018-11-16
申请日期	2018-09-03
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57131]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市杰普特光电股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	文少剑,黄海翔,廖东升. 半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法. CN108827603A. 2018-11-16.

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