一种VCSEL小型化COB封装制造方法
温演声; 何家兵; 温金蛟; 陈炳林
2018-01-09
著作权人广东格斯泰气密元件有限公司
专利号CN107565373A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种VCSEL小型化COB封装制造方法
英文摘要本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封,将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金;将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上,以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中,完成芯片封装,将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上,采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上,COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法,使激光器体积小,散热性能好,容易贴装于PCB板上。
公开日期2018-01-09
申请日期2017-08-08
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56586]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位广东格斯泰气密元件有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
温演声,何家兵,温金蛟,等. 一种VCSEL小型化COB封装制造方法. CN107565373A. 2018-01-09.
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