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	一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置
	唐霞辉; 罗惜照; 秦应雄; 邹翱; 张旭辉; 马豪杰; 范远超; 宋宇燕; 肖瑜; 万辰皓
	2019-08-20
著作权人	华中科技大学
专利号	CN110144583A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置
英文摘要	本发明属于激光表面改性技术领域，公开了一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置，包括半导体激光器(1)、光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)、可调宽光带送粉头(3)、送粉器(6)、高速机床(5)、六轴联动机器人(4)及中央控制系统(9)，光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)用于将激光整形并聚焦成宽光带激光；可调宽光带送粉头(3)用于向待处理的大型轴型工件表面输送粉末及宽光带激光；工件直径大于1000mm，长度不低于10m。本发明通过对关键组件的结构及其设置方式进行改进，可针对石油管道、海洋装备、天然气输气、采矿、隧道掘进等大型轴型工件进行外表面强化与表面修复，强化表面耐磨耐腐蚀性能，大幅度提高其使用寿命。
公开日期	2019-08-20
申请日期	2019-05-28
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55461]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	华中科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	唐霞辉,罗惜照,秦应雄,等. 一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置. CN110144583A. 2019-08-20.

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