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	Heat dissipating IC devices
	MACRIS, CHRIS
	2002-09-26
著作权人	MACRIS CHRIS
专利号	US20020134419A1
国家	美国
文献子类	发明申请
其他题名	Heat dissipating IC devices
英文摘要	Heat dissipating IC devices including at least one IC die comprising a semiconductor substrate with circuitry which utilize thermoelectric effects to more effectively dissipate thermal energy from electronic circuits.
公开日期	2002-09-26
申请日期	2001-08-10
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/52519]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MACRIS CHRIS
推荐引用方式 GB/T 7714	MACRIS, CHRIS. Heat dissipating IC devices. US20020134419A1. 2002-09-26.

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