一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 | |
吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉 | |
2019-08-23 | |
著作权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
专利号 | CN108258577B |
国家 | 中国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 |
英文摘要 | 本发明涉及一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装。所述倒装封装包括倒装热沉、与倒装热沉共晶融合的芯片,所述芯片正面向下,以朝向所述倒装热沉。本发明提供的倒装封装,在封装过程中将芯片正面朝下共晶封装,使芯片的有源层与热沉距离更近,从而提升芯片的散热能力及对芯片的出光起到一个反射聚光作用,以减小芯片的远场角,提升耦合效率。 |
公开日期 | 2019-08-23 |
申请日期 | 2018-03-20 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49462] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴林福生,黄章挺,杨重英,等. 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装. CN108258577B. 2019-08-23. |
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