| 软性印刷电路板的激光钻孔系统及方法 | |
| 陈杰良 | |
| 2009-05-20 | |
| 著作权人 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 专利号 | CN100490607C |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 软性印刷电路板的激光钻孔系统及方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种软性印刷电路板的激光钻孔系统，其包括一激光二极管，所述激光二极管用于产生一激光束。该激光钻孔系统产生一三次谐波光束。所述激光钻孔系统具有如下参数：所述三次谐波光束波长为355纳米；所述三次谐波光束功率为约5瓦；所述激光二极管的工作方式是TEM00基模或单模输出；所述三次谐波光束脉冲宽度在10千赫脉冲频率时为50纳秒。本发明还提供了一种激光钻孔方法。本发明的激光钻孔系统及方法加工快速，加工稳定及加工精度高且减小热影响区。 |
| 公开日期 | 2009-05-20 |
| 申请日期 | 2004-10-09 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48776]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈杰良. 软性印刷电路板的激光钻孔系统及方法. CN100490607C. 2009-05-20. |
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