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	Self-alignment of microchips using surface tension and solid edge.
	Yeh,J.Andrew; Hsieh,C.Max; Tsai,C.Gary
刊名	Sensors and Actuators. A: Physical
	2007
卷号	Vol.139 No.1-2页码:343-349
关键词	SURFACE tension INTEGRATED circuits INFORMATION technology ELECTRONIC packaging
ISSN号	0924-4247
URL标识	查看原文
公开日期	[db:dc_date_available]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6763542
专题	上海电子信息职业技术学院
作者单位	1 Institute of Microelectromechanical System, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan, ROC 2 Institute of Electronics Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan, ROC
推荐引用方式 GB/T 7714	Yeh,J.Andrew,Hsieh,C.Max,Tsai,C.Gary. Self-alignment of microchips using surface tension and solid edge.[J]. Sensors and Actuators. A: Physical,2007,Vol.139 No.1-2:343-349.
APA	Yeh,J.Andrew,Hsieh,C.Max,&Tsai,C.Gary.(2007).Self-alignment of microchips using surface tension and solid edge..Sensors and Actuators. A: Physical,Vol.139 No.1-2,343-349.
MLA	Yeh,J.Andrew,et al."Self-alignment of microchips using surface tension and solid edge.".Sensors and Actuators. A: Physical Vol.139 No.1-2(2007):343-349.

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