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	Alloying Effect of Ni And Cr on the Wettability of Copper On W Substrate
	Yang, X.H.; Xiao, P.; Liang, S.H.; Zou, J.T.; Fan, Z.K.
	2008
卷号	21页码:369-379
ISSN号	10067191
DOI	10.1016/S1006-7191(08)60061-7
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5424829
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Yang, X.H.,Xiao, P.,Liang, S.H.,et al. Alloying Effect of Ni And Cr on the Wettability of Copper On W Substrate[J],2008,21:369-379.
APA	Yang, X.H.,Xiao, P.,Liang, S.H.,Zou, J.T.,&Fan, Z.K..(2008).Alloying Effect of Ni And Cr on the Wettability of Copper On W Substrate.,21,369-379.
MLA	Yang, X.H.,et al."Alloying Effect of Ni And Cr on the Wettability of Copper On W Substrate".21(2008):369-379.

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