Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiC_p/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性(英文) | |
张相召[1]; 吴晓浪[2]; 刘桂武[3]; 骆文强[4]; 郭亚杰[5]; 邵海成[6]; 乔冠军[7] | |
刊名 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China |
2018 | |
卷号 | 28期号:09页码:1784-1792 |
关键词 | Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SiC_p/Al复合材料 润湿 显微结构 界面 |
ISSN号 | 1003-6326 |
DOI | http://dx.doi.org/10.1016/S1003-6326(18)64822-8 |
URL标识 | 查看原文 |
收录类别 | SCI(E) ; CSCD |
WOS记录号 | WOS:000446870200011 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5332129 |
专题 | 江苏大学 |
作者单位 | 1.江苏大学材料科学与工程学院 2.长安大学材料科学与工程学院 3.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张相召[1],吴晓浪[2],刘桂武[3],等. Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiC_p/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性(英文)[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2018,28(09):1784-1792. |
APA | 张相召[1].,吴晓浪[2].,刘桂武[3].,骆文强[4].,郭亚杰[5].,...&乔冠军[7].(2018).Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiC_p/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性(英文).Transactions of Nonferrous Metals Society of China,28(09),1784-1792. |
MLA | 张相召[1],et al."Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiC_p/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性(英文)".Transactions of Nonferrous Metals Society of China 28.09(2018):1784-1792. |
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