| 半导体器件封装 | |
| 金益民; 张家豪; 陈纪翰; 吕美如 | |
| 2019-08-30 | |
| 著作权人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 专利号 | CN107403766B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体器件，其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面倾斜。 |
| 公开日期 | 2019-08-30 |
| 申请日期 | 2017-03-06 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39687]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金益民,张家豪,陈纪翰,等. 半导体器件封装. CN107403766B. 2019-08-30. |
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