一种共享型VCSEL与HBT集成结构
王智勇; 周广正; 李颖; 兰天
2019-04-19
著作权人北京工业大学
专利号CN208767611U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种共享型VCSEL与HBT集成结构
英文摘要一种共享型VCSEL与HBT集成结构,属于化合物半导体材料及器件技术领域。所述结构中VCSEL与HBT共享n型InGaP发射区、p型GaAs基区和n型GaAs集电区,且VCSEL与HBT在竖直方向形成串联来减小芯片面积。利用湿法腐蚀刻蚀至n型InGaP腐蚀阻挡层,再利用湿法氧化形成环形氧化以提供电流和光场限制,再依次刻蚀n型InGaP腐蚀阻挡层、n型GaAs集电区和p型GaAs基区,依次在p型GaAs基区和n型InGaP发射区制作基极电极和发射极电极,再利用BCB填充刻蚀沟槽,再制作VCSEL p面电极。VCSEL与HBT在竖直方向形成串联减小了芯片面积。
公开日期2019-04-19
申请日期2018-07-03
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38417]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京工业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王智勇,周广正,李颖,等. 一种共享型VCSEL与HBT集成结构. CN208767611U. 2019-04-19.
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