一种共享型VCSEL与HBT集成结构 | |
王智勇; 周广正; 李颖; 兰天 | |
2019-04-19 | |
著作权人 | 北京工业大学 |
专利号 | CN208767611U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种共享型VCSEL与HBT集成结构 |
英文摘要 | 一种共享型VCSEL与HBT集成结构,属于化合物半导体材料及器件技术领域。所述结构中VCSEL与HBT共享n型InGaP发射区、p型GaAs基区和n型GaAs集电区,且VCSEL与HBT在竖直方向形成串联来减小芯片面积。利用湿法腐蚀刻蚀至n型InGaP腐蚀阻挡层,再利用湿法氧化形成环形氧化以提供电流和光场限制,再依次刻蚀n型InGaP腐蚀阻挡层、n型GaAs集电区和p型GaAs基区,依次在p型GaAs基区和n型InGaP发射区制作基极电极和发射极电极,再利用BCB填充刻蚀沟槽,再制作VCSEL p面电极。VCSEL与HBT在竖直方向形成串联减小了芯片面积。 |
公开日期 | 2019-04-19 |
申请日期 | 2018-07-03 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38417] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 北京工业大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王智勇,周广正,李颖,等. 一种共享型VCSEL与HBT集成结构. CN208767611U. 2019-04-19. |
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