CORC  > 西安理工大学
A Snapback-free RC-IGBT with Si3N4 Trench and P-type Pillar
Cui, Lei; Zhang, Bi Jun; Wu, Peng Fei; Ma, Li; Zhang, Ru Jiang; Zhao, Zhi Bin
2019
会议名称2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC)
会议日期2019-01-01
关键词RC-IGBT snapback effect Si3N4 trench p-type pillar
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WOS记录号WOS:000483036000223
内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4968235
专题西安理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Cui, Lei,Zhang, Bi Jun,Wu, Peng Fei,et al. A Snapback-free RC-IGBT with Si3N4 Trench and P-type Pillar[C]. 见:2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC). 2019-01-01.
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