电沉积NiP非晶态合金的影响因素

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	电沉积NiP非晶态合金的影响因素
	江渐佳 ; 田斌 ; 吕素琴 ; 王继荫
刊名	贵金属
	1981-12-31
期号	4 页码:116-118
关键词	非晶态合金:5303 电沉积:5064 阴极电流密度:3869 基体材料:2470 透射电子显微镜:2314 沉积层厚度:2162 硬质合金:2020 关键因素:1996 镀液组份:1959 浓度范围:1789
中文摘要	<正> 本文研究了镀液浓度、温度、阴极电流密度、沉积层厚度以及不同基体材料等因素对沉积Ni-P非品态合金的影响.用X射线衍射仪,透射电子显微镜,电子探针显微分析仪等测定所得沉积合金的结构与组份.观察到在一定镀液浓度范围内,镀液的温度、电沉积时阴极电流密度,几种不同基体材料以及沉积层的厚度对是否获得非晶态合金影响均不明显,影响的关键因素是镀液中的Ni与P的比值.
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29951]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	江渐佳,田斌,吕素琴,等. 电沉积NiP非晶态合金的影响因素[J]. 贵金属,1981(4):116-118.
APA	江渐佳,田斌,吕素琴,&王继荫.(1981).电沉积NiP非晶态合金的影响因素.贵金属(4),116-118.
MLA	江渐佳,et al."电沉积NiP非晶态合金的影响因素".贵金属 .4(1981):116-118.